IT之家 9 月 10 日消息，vivo 官方今日宣布，vivo×Arm 联合实验室携新成果在 Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会正式亮相。
共同开启微架构层面特性优化
实现更强性能更优能效
率先落地 SME2 创新特性
vivo 下一代 X 旗舰将带来更高效的端侧 AI 体验
IT之家从 vivo 通信科技有限公司产品经理韩伯啸处获悉，vivo 今天与 Arm 一同发布了共研成果，深入微架构特性调优，针对核心场景做性能 / 功耗分析、验证芯片架构与新功能。韩伯啸分享的图片显示，X300 Pro 卫星通信版新机跑分已突破 400 万。
芯片微架构龙头 Arm Unlocked 2025 AI 技术峰会今天在上海启幕。不知道大家有没有关注到，我们联合发布了一些即将落地的硬核芯片技术？
不少朋友应该还记得去年 X200 系列发布时，vivo + Arm + 天玑三巨头同框的画面吧？我们成立了行业首家终端品牌与 Arm 的联合实验室。
今天 vivo 与 Arm 一同发布了共研成果，深入微架构特性调优，针对核心场景做性能 / 功耗分析、验证芯片架构与新功能，这些新技术成果最终都沉淀为 vivo 蓝科技核心 —— 蓝晶芯片技术栈的重要组成部分，赋能即将发布的新一代旗舰芯片。
通过与 Arm 联合共研，我们这次率先实现了 SME2 创新特性的终端落地，打造了更高效的端侧 AI 异构计算：简单来说，这就像给手机 CPU 装了个“矩阵加速器”，处理视觉、语音这类 AI 任务时效率直接拉满，比如全局离线翻译场景，比以往快了 20%，又快又省电的体验全靠底层硬优化，这也成了蓝晶芯片技术栈的硬核底气。
众所周知，历年来 X 系列首发的天玑旗舰芯片，都是基于 Arm 架构开发。我们更前沿得与芯片上游 Arm 合作，同时从 X80 起连续四年五代和联发科技实打实深度共研芯片设计。每年的新一代旗舰芯片落地，蓝厂早已不是“抢首发”，而是做深做强的“强首发”。
蓝晶 + 天玑的组合打造出“天玑调校看蓝厂”的金字招牌。蓝厂持续深耕业界唯一的自研影像芯片，结合与芯片龙头们全链路深度共研合作，自研 + 共研的组合拳已开花结果。
蓝厂用天玑，越用越 XX，这次天玑旗舰芯的首发，大家不妨可以猜猜看。我建议大家可以更关注这次蓝厂的一些全球首发的独家技术，之后再好好聊聊。
既然聊了那么多，不如还是跑个分吧，感受一下新一代旗舰芯片的威力。这两天天气舒适，我们在室温下轻轻松松突破 400w+，这应该也是行业里首个跑到 400w+ 分数的旗舰了吧？vivoX300 系列更猛的性能表现还在后面，大家敬请期待吧~
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